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苏州惠普联电子有限公司

半导体设备用工控机机箱，背板，延申卡

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公司介绍

产品以产业电子设备和产业计算机使用的背板为主，同时包括总线架和系统机箱等电子设备、仪器和周边产品。

公司档案

公司名称：	苏州惠普联电子有限公司	公司类型：	企业单位 (制造商)
所在地：	中国/江苏省	公司规模：	1-49人
注册资本：	500万人民币	注册年份：	2002

资料认证：

经营模式：

制造商

经营范围：

半导体设备用工控机机箱，背板，延申卡

销售的产品：

机箱背板

主营行业：

半导体封装设备