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  • 无锡华润安盛科技有限公司
  • 主营:华润安盛通过多年发展,开发了DIP、SOP、SSOP、MSOP、QSOP、TSOT、QFP、QFN、FC等十多个系列百余个品种的封装形式。重点为海内外领先半导体设计公司提供Leaded Package和QFN Package集成电路的专业封测代工服务。
  • (制造商)  [未核实]
[中国/江苏省]
  • 韩国I.D.T划片刀公司
  • 主营:用于Led,Glass, Quartz,PCB, PBGA Packages,Quartzwafer, aluminum的金属/树脂刀片
  • (贸易商)  [未核实]
[韩国]

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