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    包邮 关注:206

    无铅通用锡膏 (Lead-Free Solder Paste)

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备耗材-固晶耗材

    库       存:

    10000

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备耗材-固晶耗材

      产品说明:
         ES-760、ES-390、ES-900等系列锡膏是本公司生产的无铅免清洗型锡膏,是用锡银铜和锡铋等无铅合金焊粉及特殊溶剂,适合于通用焊接工艺。这种焊膏的印刷性能一致、重复性好,在模板上的保质期长,适合目前的高速生产和生产不同产品的表面贴装生产线上使用,在无铅金属化合物表面上的润湿性极好、活性强、可靠性高。

    主要参数: 
          
    型号 主要合金 特点 应用
    ES-760系列 SnAg0.3Cu0.7   含卤素;抗氧化性优;润湿性好,内脚IC,QFN等难上锡精密器件爬锡良好  通用无铅要求PCB的印刷焊接
    SnAg2Cu0.5
    SnAg3Cu0.5
    ES-390系列 SnAg0.3Cu0.7   含卤素,高活性,润湿性好,内脚IC,QFN等难上锡精密器件爬锡良好  通用无铅要求,镀镍等难上锡焊接盘印刷焊接
    ES-900系列 SnBi58 含卤素;润湿性较好   高频头等镀镍器件、压敏电阻等通用低温焊接
    SnBi35Ag1
    SnBi30Cu0.5

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