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    LED直插小功率银胶 T-3007-20 中小功率导电银胶

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备耗材-封胶材料

    规格型号:

    T-3007-20

    库       存:

    10000

    产       地:

    中国-广东省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    14.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:T-3007-20

    所属系列:半导体封装设备耗材-封胶材料

     使用方法:

    1:退温约:30分钟(常温条件之下)
    2:徐徐搅拌约5分钟,搅拌方向顺时针,速度不能太快,避免加速硬化。请勿用木质或长圆形玻璃搅拌棒,原因如下:
    (1)木质搅拌棒会遗留木屑于银胶内;(2)长圆形玻璃搅拌棒无法搅拌均匀。
    3:未使用完之银胶,请立即存入冰库(1小时之内)。
    4:烘烤温度:150℃/30分钟。
    5:储存温度:- 15℃~40℃/6个月。
    6:分装时请用开宽的储存,方便搅拌,而且分装前需先搅拌好。(请不要用装菲林的小罐装,因为此罐不易搅拌,或搅拌不完全。)
    7:搅拌后请立即使用(背胶或点胶)理由:
    A:利用均匀的粘度,产生紧密的接着力
    B:不立即使用的话,银胶的银粉会沉淀。
    8:背胶或点胶后,要在1小时之内接著。理由:放置时间太久,银胶外层会先胶化,丧失接着力
    9:银胶进出冰箱次数不能太多次,以避免影响银胶特性。
    10:烘烤时间过久或温度过高,银胶会焦化,丧失接着力。
    11:烘烤达标后,不能立即开炉取出产品,在急速降温下,会产生裂痕(银胶与脚架或基板)现象,必须在炉内降温至50℃左右才能开炉。
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    深圳市博森源电子有限公司主要代理销售高端LED辅料。包括耗材系列的点胶头,顶针,电木吸咀,瓷咀,绝缘胶系列,荧光粉,导电银胶,推拉力测试机仪器设备等,欢迎广大新老客户前来选购。


    销售热线:靳海坤 13925295819
     

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