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应用：平坦化层 – 转移平坦层到下面的介电质的刻蚀后加工过程；机械保护层 – 划片和切割操作中；临时粘合层。
性质是优异的平坦化性能，厚度范围是在0.5 ～ 20.0 um，对生产的作用是在一些应用中省去化学机械抛光平坦化处理、刻蚀后加工处理时抑制微负载的影响、划片时消除膜剥落和破裂的情况、在背部减薄和晶片分离后很容易在光胶去除剂RD3或RD6中去除。
2、旋涂玻璃：SOG
应用：在多层金属加工中作为介电质一部分的平滑层和保护层，在三层光胶加工中的中间层。
性质：固化之后设备可应用的膜硬度、厚度范围是在0.15 ～ 0.55 um、对生产的作用是在一些应用中省去化学气相沉积（CVD）二氧化硅、在多层金属加工处理中省去费时的填充狭窄沟槽的SiO2沉积和凹蚀、在为薄膜磁性头制作的基板制备中省去抛光
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旋涂玻璃 |
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ICI-200 |
0.17μm ～ 0.20μm |
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DC4-500 |
0.45μm ～ 0.55μm |
3、旋涂掺杂涂层
应用：在旋涂硼、旋涂磷、旋涂锌；其性质是透明薄膜通过O2 Plasma转化为固态掺杂。其对生产作用是省去掺杂的旋涂玻璃、在一些应用中省去离子植入、省去ampoule中锌掺杂。
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旋涂掺杂涂层 |
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涂层 |
类型 |
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BDC1-2000 |
硼掺杂涂层 |
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PDC1-2000 |
磷掺杂涂层 |
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ZPDC2-2000 |
锌掺杂涂层 |
