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    金属刀片 划片刀 金属薄片 电镀薄片 陶瓷刀片 玻璃刀片 QFN BGA刀片

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备耗材-划片耗材-刀片

    产品品牌

    ZZSM

    运费说明:

    包邮

    库       存:

    99999

    产       地:

    中国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:ZZSM

    型号:

    所属系列:半导体加工设备耗材-划片耗材-刀片

                                                                                            金属整体型切割砂轮

                                                                                                                           ----------- 王 15981902021 wls@zzsm.com

    高精度超薄超硬材料切割砂轮主要用于电子信息领域各种电子元器件及机械行业精密零部件的切断与开槽。具有精度高、切缝小、加工表面质量好等一系列优点。

    整体型切割砂轮是指砂轮整体采用同种材料制作。厚度薄、精度高,多用于高精度、小切深的切槽和切断。结合剂主要包括金属(M)和树脂(B)两大类。









     

    金属整体型切割砂轮

     

    高精度超薄超硬材料切割砂轮主要用于电子信息领域各种电子元器件及机械行业精密零部件的切断与开槽。具有精度高、切缝小、加工表面质量好等一系列优点。

    整体型切割砂轮是指砂轮整体采用同种材料制作。厚度薄、精度高,多用于高精度、小切深的切槽和切断。结合剂主要包括金属(M)和树脂(B)两大类。

                

    金属整体型切割砂轮:

    金属结合剂砂轮自锐性好、切割锋利、结合剂富有弹性、可提高工件加工质量。
    金属整体型切割砂轮型号主要分1A8/1、1A8/2。1A8/1指整体型切割砂轮外圆不带水槽, 1A8/2指其外圆带水槽。

        

    供参考的典型规格及精度范围:

     

     订货须知:

    初次订货时,请您提供以下参数,便于我们协助您选择最适合的切割砂轮。

    型号: 1A8、1A1、1A1R、3A1、14A1、1B1、1E1等

    规格尺寸:磨料、粒度、结合剂,外径、厚度、内径、磨料工作层宽度、基体厚度等

    用途:工件名称、切割尺寸、切割材料;切槽、切断等

    使用条件:机床、砂轮速度、进给速度、切割深度;干式切、湿式切等

    切割要求:切割精度、崩口要求、加工表面完整性等

    特殊要求:是否组刀使用、树脂切割砂轮是否需要导电、切割砂轮外圆是否带水槽、水槽尺寸数量、1A1型切割

              砂轮基体外侧面是否有排屑槽等。

     

     使用注意事项:

    1. 在切割砂轮装机前请仔细检查,如果有缺口或其它破损,请停止使用。

    2. 当切割砂轮标有旋转方向时,要与机床回转方向一致。相反则切割不锋利,难以发挥切割砂轮的性能。

    3. 请不要使用不符合要求的切割砂轮。

    4. 切割过程中若发现异常,应立即停机,排查原因。

    5. 当切割不锋利时,要对砂轮进行修整开刃。若继续使用会出现过热、超负荷而使砂轮破损的可能。

    6. 砂轮回转中,严禁用手操作进行切割,更不能用手及身体接触砂

    7. 切割砂轮严禁用于切槽或切断以外的作业,避免因受力不均而发生异常。

     

     

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