冷埋树脂冷镶嵌料水晶胶冷镶嵌套装川禾TRUER_环氧树脂_封胶材料_半导体封装设备耗材_耗材馆

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冷埋树脂冷镶嵌料水晶胶冷镶嵌套装川禾TRUER

- 川禾力推的EXTRANS高透冷镶树脂套装是目前市面上最具竞争力的一款透明

型冷镶嵌树脂。

- EXTRANS所采用的树脂体系光通透度优异；黏稠度低，气泡易于排出，结合

真空镶嵌可获得高纯净剔透的镶嵌样，可清晰观测镶嵌试样的形貌细节，非

常适合半导体行业使用。同时固化平缓，发热量微小，非常适合热敏性材料

的镶嵌, 尤其适合镶嵌低熔点的材料,如塑料等。另外，树脂渗透力强，能

快速渗入样品表层的空隙中，进而对试样进行有力支撑保护。适合多孔试样

和等离子喷涂层真空浸渍镶嵌。

- EXTRANS镶样过程会产生少量气泡,为获得无气泡的样品,需用到真空装置

- 固化时间是冷镶样时考虑的重要因素之一,当对时间效率要求较高时,

QUIKFIRM极速高硬冷镶套装是相当不错的选择.得益于独特的固化交联机理,

室温固化时间仅需20-30分钟。

- 在冷镶过程中,有些脆性材料或高硬涂层需要树脂具备高强度的支撑保护,

如树脂基材硬度不足，则在研磨过程中磨损速率不一致（树脂磨损率大）,

进而造成样品涂层破损或边缘圆角现象. QUIKFIRM在能急速固化的同时,拥

有极佳的硬度和韧性.保边性能卓越.非常适合带涂层试样或对边缘保护及平

整度高要求的试样。

- QUIKFIRM镶样过程会产生极少量气泡,几乎可以不抽真空，是一款综合性价

比最高的开创型产品.

- 为获得无气泡的澄清样品,通常实验室需用到真空装置.为更省成本及操作更

便捷,川禾潜心研制了BUBBLEFREE免真空清透冷镶套装,即在无真空浸渍的

情况下,也能实现样品无气泡或绝少气泡的效果。

- BUBBLEFREE免真空清透冷镶树脂拥有独特的消泡技术,在固化过程中气泡产

生量大幅降低,从而实现免真空低泡镶嵌。同时，该套装的固化时间仅需2小

时左右。

-FLASHCURE为极速固化树脂，独特的固化机理能在5~10分钟实现固化，是快速检测的冷镶首选。

-FLASHARD能在快速固化的同时保持适中的硬度与韧性。

-FLASHARD澄清无泡透明，能清晰观察目标样。

-FLASHEDG也为极速固化树脂，独特的固化机理能在5~10分钟实现固化，可实现快速检测需求。

-FLASHEDG因成分中包含玻璃纤维增强剂，故实现快速固化的同时，树脂拥有卓越的边角保护性及硬度，是一款保边性能很好的丙烯酸树脂。