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    GXE200系列等离子刻蚀机 半导体应用

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备-刻蚀设备

    库       存:

    1

    产       地:

    中国-北京市

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-刻蚀设备

     面向4-8英寸衬底0.25μm以上技术代的通用高密度等离子体刻蚀设备,集成高密度等离子体源、高寿命卡盘、精密的腔室温度控制系统,快速匹配的射频系统等多项先进技术。GXE刻蚀机可满足硅、介质、化合物半导体的刻蚀工艺需求。
    GSE200系列等离子刻蚀机
     
    • 支持8 路气体配置
    • 适用于多种材料刻蚀的研发及失效分析
    • 提供研发所需的丰富的工艺数据库支持
    • 适用于8 寸及以下各种形状的样片加工
    • 低运营成本
     
    GDE200系列等离子刻蚀机
     
    • 适用于光波导、SiC 等介质刻蚀工艺领域
    • 低使用成本,低牺牲耗材
    • 界领先的刻蚀速率
    • 成熟的SiC、U-MOS、二极管及通孔刻蚀工艺解决方案
    • 灵活的系统配置,适合研发、中试线、大规模生产线的不同应用
    •  
    GCE200系列等离子刻蚀机
     
    • 适用于Ⅲ-V 族、HEMT、激光器领域
    • 可实现低于2nm/min 的GaN 刻蚀速率
    • 低运营成本
    • 有效降低器件损伤
    • 灵活的系统配置,适合研发、中试线、大规模生产线的不同应用

    GXE200S
     
    • 单腔室,自动传输,适用于研发及小规模生产;
    • 更小占地面积和操作灵活性,有效降低采购和使用成本;
    •  
    GXE200C
    •  
    • 单腔室,c-c自动装卸载,自动传输,适用于研发及规模生产;
    • 更高自动化程度,有效提高生产效率和稳定性;
    • 全自动大产能设备,配备多腔室,全自动装卸载和传输模块,适用于大规模生产线;
    • 支持批量生产的设备架构,可实现工厂级别的自动化控制,有效降低人力成本和差错率
     
    GXE200L
    • 全自动大产能设备,配备多腔室,全自动装卸载和传输模块,适用于大规模生产线;

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    提问:
     

    请问你这个GXE200系列是单腔的吗,多少路气体的,加工几寸规格的?

    dssj  2017-07-13

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