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    QP系列内圆切片机

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备-切割设备

    产品品牌

    第四十五研究所

    库       存:

    1

    产       地:

    中国-北京市

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:第四十五研究所

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-切割设备

     QP系列内圆切片机,主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、闪烁晶体、锑锌镉等硬脆材料的切割。最大切割直径为6英寸。
    主要技术特点
    主轴系统
    采用超精密滚动轴承的立式主轴结构,具有主轴刚度大、精度高、寿命长,不易振动的特点。
    工作台
    工作台采用精密直线导轨,交流伺服系统,调速范围宽,低速性好,可满足不同材料切割要求。
    送料系统
    送料系统采用步进电机及驱动模块,系统稳定,送料精度高,运行速度快。
    QP-301 D型内圆切片机
     


    主要技术指标:
     

     □切割晶圆尺寸:<¢100mm
     □刀片规格:φ422mm×φ152mm ×0.15mm
     □切割晶棒最大长度:350mm
     □切割进给速度:1~99mm/min
     □切割返回速度:1~999mm/min
     □送料进给步距偏差:±0.007mm (按1mm当量进给)
     □片厚设定范围:0.01~40.00mm
     □晶向调节
       水平方向(X)±7º(分辩率2')
       垂直方向(Y)±7°(分辩率2')
     □功耗:2.5KW,~380V±38V,50HZ±1HZ
     □空气源:0.4~0.5MPa
     □触摸屏:5.7英寸
     □外形尺寸:1100mm×660mm×2230mm
     □重量:1100kg
     □可选方案:
     ●¢422mm规格加深型刀盘配置方案,使片厚设定范围最大可达58.00mm(QP-301T型)。
     ●¢457mm规格刀盘配置方案,使切割晶棒最大直径可达¢105mm(QP-401型)。
     
     QP-613B型内圆切片机 
     主要技术指标:
     □切割棒最大直径:: ¢153mm
     □刀片规格:
     ¢690mm×¢241mm×0.15mm或¢690mm×¢235mm×0.15mm
     □切割晶棒最大长度400mm:
     □切割进给速度0.2~99mm/min:
     □切割返回速度:1~1000mm/min
     
     □主轴转速:1420r/min
     □送料进给步距偏差:±0.005mm(按1mm当量进给)
     □片厚设定范围:0.001~68.00mm
     □片厚设定分辨率:0.001mm
     □晶向调节
       水平方向(X)±7º(分辩率2')
       垂直方向(Y)±7°(分辩率2')
     □功耗:3.5KW,~380V±38V,50HZ±1HZ
     □空气源:0.4~0.5MPa,250L/min(刹车瞬时)
     □冷却水源:0.2~0.4MPa;5L/min
     □触摸屏:7.7英寸
     □外形尺寸:1645mm×925mm×2820mm
     □重量:2500kg

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