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    DXQ-403多线切割机

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备-切割设备

    产品品牌

    第四十五研究所

    库       存:

    1

    产       地:

    中国-北京市

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:第四十五研究所

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-切割设备

     DXQ-403多线切割机主要用于磁性材料、水晶、闪烁晶体、锑化铋、陶瓷、铁电晶体、钨合金、钼合金等硬脆材料的切片加工。基于金刚线切割,环保高效,运行成本低。具有切片弯曲度、翘曲度小,总厚度偏差离散性小,切割效率高等显著优点。最大切割尺寸为310mmX220mmX170mm。

    主要技术特点:

    a.主轴系统 
       主轴采用精密主轴技术,用油冷却、气密封、锥面定位技术,实现了较高的径向和轴向精度,保证了主轴系统精度高,发热低,寿命长。
    b.送料系统
       采用直线导轨和滚珠丝杠的结构,自下向上的送料方式保证切割液的充分进入,可提高加工效率和表面质量。
       材料固定方式采用夹具一面定位三面夹紧结构,结构简单,可靠性高。
    c.张力控制系统
       实时调整张力大小,张力控制系统可保证切割线张力控制精度为±1N,保证了晶片的切割质量
    d.操作界面 
       触摸屏符合人机工程,操作便利。
    人机界面友好,简单易懂,特有故障智能处理与日志保存查询功能。
    e.摆动系统 
       最大±7度的料摆机构,能够满足蓝宝石、碳化硅等超硬材料的切割需求。

    详细参数:

    参数名称

    数据

     

    最大切割尺寸

    250mm×210mm×130mm

    250mm×210mm×110mm(摆动)

    切割片厚

    0.2mm 15mm

     

    最大线速度

    600m/min

    工作台进给速度

    0.1100mm/min

    切割液流量

    100L/min

    储线量

    φ0.12mm×70km

    张力

    0.1N35N

    切割液容量

    53L

     

    设备尺寸

    1.5m×1.8m×1.9m

    设备重量

    2800kg

    电源

    AC380V±38V  50Hz±1Hz

    功率

    15kw

    气源

    0.4MPa 500L/h

     

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