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    包邮 关注:434

    半导体专用光纤激光打标机

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-包装、打标、排管

    产品品牌

    莱普

    规格型号:

    BLM20-5

    发货期限:

    签订合同后20个工作日天

    库       存:

    1000

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:莱普

    型号:BLM20-5

    所属系列:半导体封装设备-包装、打标、排管

     可与ASM、上野精机、利益高、复德、健鼎、SRM等国内外Handler相匹配;打标字符清晰;性能稳定,能满足7*24小时工作需求。

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    请问这个是紫外激光还是绿激光,打标精度多高??

    balk  2017-08-08

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