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    二手DISCO设备

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备-切割设备

    库       存:

    100

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-切割设备

     NANO320切割机: 

    以人工方式进行加工物的安装/调整及卸货作业,只有切割加工作业以自动方式进行,为一半自动单主轴切割功能设备,应用于QFN、DFN、BGA、PCB、LED封装、光通讯、石英玻璃、陶瓷、半导体及化合物等难切割材料。
     

    主轴配置

     

    1.8KW

    2.2KW(选配)

    最大工作物尺寸

     

    φ12"  边长为320mm方形

    X轴

    可切削范围

    mm

    320

    进刀速度输入范围

    mm/s

    0.1~600

    Y轴

    可切削范围

    mm

    320

    单步步进量

    mm

    0.0001

    0.00005(选配)

    Y轴定位精度

    mm

    0.003以内/320 
    (单一误差)0.0005以内/2

    Z轴

    有效行程

    mm

    32.2

    31.4

    移动量解析度

    mm

    0.0001

    0.00005(选配)

    重复精度

    mm

    0.001

    可使用的最大切割刀片直径

    mm

    φ60

    φ127

    θ轴

    最大旋转角度

    deg

    380

    主轴

    额定输出功率

    kW

    1.8 at 60,000min-1

    2.2 at 30,000min-1

    额定扭矩

    N.m

    0.60

    0.70

    旋转数范围

    min-1

    6,000~60,000

    3,000~30,000

    应用产业: 印刷电路板制造业 (PCB)、IC封装测试业(前/后段)、被动组件产业、光电产业、光学产业

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