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    武藏点胶机 MS-1

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-点胶机

    库       存:

    100

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    2800.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-点胶机

     【特征】: 
    ◆能耗降为原来的一半。
    ◆吐出精度是原来的130%。
    ◆自动机装载/手工都可以适用。
    ◆低成本、超轻量、超小型。
    ◆广范围点胶时间设定。
    ◆可以任意切换设定外部输出信号。
    ◆自由电源适用所有国家。
    ◆生产符合RoHS,CE标准。
    ◆适应吐出材料:锡膏,银浆,UV树脂,瞬干胶水,硅胶树脂,润滑油等各种液体材料。
    ◆用途:粘合,灌封,涂层,线框封胶,填充,打点,画线等。
     
    【控制方式】: 微电子/气动方式
    【空压控制电路】:空气脉冲稳定电路
    【吐出压力设定范围】: 0.02~0.70MPa(模拟显示)
    【吐出时间设定】:10ms~9999sec.
    【吐出时间控制方法】: LED4位数码显示开关控制
    【吐出时间控制回路】: 数字集成电路控制
    【真空压力设定范围】: 0.0~-20.0kPa 
    【入出力信号】: 输入:接点可选择/输出:无接点
    【供给气压】: 最大0.8MPa(吐出压+0.1MPa以上)
    【电源  消耗电压】: AC100~240V 50/60Hz ? 12W 
    【外形尺寸 质量】: W142×D139×H103mm ? 790g 
    【防止滴液用真空设计】: 有(内设负压产生器)
    【吐出模式】:有定时模式(定量吐出)/手动模式(连续吐出)

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