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    盛美兆声清洗机、腐蚀机、涂胶机

    应用于半导体行业:

    半导体清洗设备-超声清洗-兆声清洗

    库       存:

    11

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

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    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体清洗设备-超声清洗-兆声清洗

     介绍:
    在不断推出新的清洗设备的同时,盛美半导体还推出了一项全新专利技术 -- “Immersion-C”。在 Pillar bumping(突块)的整个工艺流程中,涂胶是一大关键,其在晶圆表面的厚度以及均一性,将直接影响到 bumping 的质量。为保证质量,涂胶腔体的定期清洗也自然成为一项关键指标
    特点:
    盛美半导体全新的专利技术“Immersion - C”腔体自动清洗技术,采用全浸泡的方式,可在装备进行生产的同时逐个对腔体进行自动清洗,从而大大提高装备的利用率。并且清洗液还可回收重复使用,有效地降低生产成本
     
    特点:
    1、Ultra C SAPS是盛美独立开发,具有自主知识产权的兆声波单片清洗设备
    2、它主要有三部分组成:机械前端模块、液体供应模块以及工艺加工模块,包括清洗腔以及兆声波能量发生器等
    3、具有极高的颗粒去除效率,并且可以控制硅片表面的能量密度均匀的分布以去除“hot spots”,达到对器件的无损伤清洗。同时,所有的化学清洗液均可单独回收循环利用。
     

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