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    扩散炉

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备-炉类设备

    产品品牌

    自设计生产

    库       存:

    1

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:自设计生产

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-炉类设备


    扩散炉主要技术指标 
    1、工艺说明 
    1.1氧化干氧工艺湿氧工艺去离子水、氢氧合成-内/外点火 
    1.2扩散硼扩、磷扩液态源、固态源等 
    1.3合金、退火等工艺 
     
    2、系统组成主机加热体、石英/SiC管、功率组件等)、自动送片悬臂-SiC净化工作
    台、气路气源系统气源柜、计算机控系统等组成 
     
    3、控制方式手动送片/自动送片 
     
    4、扩散炉配置可选
    4.1仪表控制/计算机控制 
    4.2工艺管水平结构1-4管 
    4.3工艺规格2~6英寸晶圆或125mm×125mm、156mm×156mm太阳能电池片工艺腔
    体为石英或碳化硅 
    4.4恒温区长度1100mm/800mm/600mm/450mm
    4.5晶圆装载悬臂式刚玉/碳化硅杆碳化硅桨 
    4.6工作台有净化/无净化 
    4.7工艺气路对应的工艺气路气路阀门组件采用国际优质品牌产品如SWAGELOK、PARK、
    SANDVIK、CARDINAL等等MFC国际优质如MKS、UNIT、STEC等或国产优质 
     
    5、扩散炉主要技术参数 
    5.1工作温度2001300℃
    5.2加热体控制点3/5点
    5.3炉体恒温区450mm/600mm/800mm/1100mm 
    5.4恒温区精度800℃/±0.5℃ 800℃/±1℃
    5.5单点温度稳定性6001300℃/ ±0.5℃/24h
    5.6最大可控升温速度25℃/min

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    提问:
     

    你这是垂直式的还是水平的,占地面积多大?包培训和维护吗?

    whhg  2017-07-10

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