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    ADT划片机

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备-划片设备

    库       存:

    1

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-划片设备

     应用领域

    •发光二极管(砷化镓)晶片、离散硅晶片及功率器件硅晶片

    •无源元件(电容器、电阻器、热敏电阻、断路器)

    •图像传感器(传统互补金属氧化物半导体CMOS和晶圆级封装)

    •透镜、滤波器(红外光谱、蓝玻璃、白玻璃)和光学组件

    •光纤通讯(纤维、平面波导型光功率分路器PLC分离机) 

    •医用超声传感器(超声波探头、热敏元件、助听器)

    •自动装置、微机电系统元件MEMs器件

    •芯片封装基板切割(球栅阵列封装BGA、四方扁平无引脚封装QFN、四侧无引脚扁平封装DFN)

    •LED封装基板切割(陶瓷-3535、电磁兼容性仪器EMC、可编程逻辑控制器PLC、印刷电路板PCB、板上芯片COB)

    •混合模块(低温共烧陶瓷LTCC、高温共烧陶瓷HTCC、陶瓷、陶质涂层覆膜陶瓷 )

    •活动组分(智能手机传感器、射频RF模块、照相机配件)

    •各种微电子设备(压电陶瓷PZT直线电机、磁体)

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