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    HP6高精密烤胶机

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-其他设备类

    产品品牌

    Schwan technology

    规格型号:

    HP6

    发货期限:

    5天

    库       存:

    100

    产       地:

    中国-江苏省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

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    主营:纳米薄膜制备设备、电镜样品制备设备

    地区:中国-江苏省

    地址:江苏省江阴市澄江中路159号

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    品牌:Schwan technology

    型号:HP6

    所属系列:半导体封装设备-其他设备类

         
           HP6是一款高精密实用型烤胶机,尺寸小巧,可放入手套箱内使用,最大适合于6寸圆晶烤胶。

    HP6结构设计新颖,美观大方,全阳极氧化铝机身结构。HP6升温速度快,由高性能数显温控表加热控制,长寿命、高热均匀性的发热部件供热,高硬度、耐腐蚀的阳极氧化铝加热面板。自带真空吸片功能和热辐射保护盖子,特别适合用于对各种控温精度高,热均匀性要求较高的实验室处理场所。

    产品性能参数: 

    加热面板尺寸 Φ170mm,适合最大6”圆晶

    控温范围 室温~250℃

    温度分辨率 0.1℃

    控温精度 ±0.2℃

    温度均匀性 < ± 1%

    重量 4kg

    电源输入 AC220V,5A

    加热功率 800W

     

    产品特点介绍:

     

    表面阳极氧化铝加热面板,耐腐蚀,高硬度

    高精度数显温控表控制,带分段线性控温功能

    加热输出独立电路控制,提高了设备使用安全

    可手动开关真空吸附功能,使基片紧密接触热板表面

    长寿命、高热均匀性加热部件,特殊的隔热设计

    加热结构沉入式设计,尺寸小巧,适于手套箱内使用

    带热辐射式密闭盖子,最高加热控温250度

    高热均匀性,高控温精度

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    提问:
     

    你这个热板材料是不是氧化铝的?温度均匀性怎么样?

    score  2017-08-18

     是的,温度均匀性正负1%。

    2017-08-18

    里面是四壁都有加热电阻,还是只有一个??

    ww2f  2017-07-06

     整个加热面底下盘着回型加热电阻

    2017-08-15

    从开机加热到工作温度要多长时间?

    balls  2017-07-18

     这个根据您设定的实际目标温度来,一般,从室温到100度大概7分钟左右,温度越高升温越慢。我们设计上基本没有温度过冲

    2017-08-15

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