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    回流焊炉:ERSA Hot flow 3/20e

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-焊线机

    库       存:

    100

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
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    邮件:hawkjansson@163.com

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    主营:半导体封装测试设备及相关耗材

    地区:中国-江苏省

    地址:扬州市润扬广场6幢

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    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-焊线机

           作为业内顶尖的无铅回流焊炉制造商,埃莎公司拥有一些独特的回流焊工艺技术。

    多点喷嘴设计可以大大提高回流焊炉的热传导率和热补偿性,全程免震动设计可以避免无铅扰动焊点的产生,炉温曲线模拟生成软件更是可以大大提高工程师的工作效率。

    产品特点:

    1.德国品质,全热风技术,确保出色热补偿能力

    2.轨道全程免震动设计- 可用硬币站立试验予以验

    3.轨道稳定不变形,吸热量小,防止掉板

    4.轨道传送系统完全内循环  

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