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    返修站 OKI APR-5000 系列

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-其他设备类

    库       存:

    100

    产       地:

    全国

    数       量:

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    邮件:hawkjansson@163.com

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    主营:半导体封装测试设备及相关耗材

    地区:中国-江苏省

    地址:扬州市润扬广场6幢

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    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-其他设备类

           APR-5000 系列密管脚芯片自动返工系统为 OK 集团的最新产品,除了保留 OK 集团的 BGA-3592 芯片返工系统原有的精度高,可靠性好,加热均匀,操作方便等优点,还提高了自动化程度, 可以由计算机控制芯片的对中,焊接与起拔过程,精度更高,速度更快,质量更可靠,适用于无铅焊接。

    APR-5000 系统光学对中与焊接集中在 - 侧,使用更方便,快捷,设计独特,计算机控制加热时间,温度与热风风量,加热曲线分五个区,可用多个外加热电偶检测多部位温度变化,加热中可随时修改有关参数,自动化程度更高。操作时,机器会告诉操作者下一步应该做什麽,避免错误操作。光学对中与焊接时,点击鼠标即可快速改变焦距和喷嘴与 PCB 板间的距离,达到最佳的图像效果及准确的喷嘴与芯片对位,是密管脚芯片返工的理想设备。对于 APR-5000-XL/S,通过手柄就可完成芯片的移动、旋转,再通过调焦距、亮度,就可达到精确对位。

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