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    OPTO 划片后解理机裂片机(LD)

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备-划片设备

    产品品牌

    opto

    规格型号:

    (W)700×(D)700×(H)1400mm

    发货期限:

    90天天

    库       存:

    1000

    产       地:

    日本

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:opto

    型号:(W)700×(D)700×(H)1400mm

    所属系列:半导体加工设备-划片设备

     本机台系将完成SCRIBE 后之芯片以自动对位进行自动劈开之设备。
    1. 用陶瓷劈刀自动裂片,能够利用图像处理装置自动找平已划片LD bar(条形巴)两端并找到开始芯片
    位置后进行裂片。
    2. 具有一次裂片,二次裂片及全划线裂片功能。裂片程序可存储及调出,能够自动记录裂片芯片数量及
    陶瓷劈刀使用次数。
    3. 具有图像预扫描功能,同比其他厂家机台,产能可提升一倍。
    4. 裂片力度可通过螺旋测微距等装置来调节。
    OPTO解理机裂片机(InP  GaAs) (2)

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