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    NITTO DENKO 日东电工HSA840II 8寸半自动撕膜机 揭膜机

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备-其他设备类

    产品品牌

    日东电工

    规格型号:

    8寸MSA840II

    库       存:

    100

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:日东电工

    型号:8寸MSA840II

    所属系列:半导体加工设备-其他设备类

       HSA840II
     
      可处理 8""/6""/5""/4""的晶圆
     
      可在 1个工作台处理 8"-4"的晶圆
     
      触摸面板,便于操作
     
      符合 CE mark/SEMI S2/S8"规范要求
     
      可用晶圆厚度:250 um 或更厚
     
      吞吐量:应用 50秒/晶圆 

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