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    电子元器件X射线检测站 XT V 130

    产品品牌

    尼康Nikon

    库       存:

    5

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

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    邮件:xingda.hao@shbojiong.com

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    主营:三坐标|金相显微镜|测量显微镜|影像测量仪

    地区:中国-上海市

    地址:上海市闸北区共和新路3200号2号楼308室

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    品牌:尼康Nikon

    型号:

    所属系列:半导体测试设备-表面、内部检测-X射线检测仪

     电子元器件X射线检测站 

    XT V 130

    设计紧凑,功能便捷,多功能小型电子部件品质保证检测系统

      对于陆续登场的高新电子元器件,表面的检测已经无法满足现在客户的检测要求。由于内部电子电路的连接短路断路不可直接观测,所以高性能的X射线实时检测显得如此重要并且有效。针对BGA检测,多层PCB焊锡检测而专门开发出来的XTV130 X射线检测专用系统,让PCB电路板的缺陷检测分析变得更加迅速灵活。其中配置的Inspect-X软件,让自动检测以及电路板自动识别(选配)成为可能,以得到高效的检测处理能力。

     主要特点

     • 焦点尺寸为3微米的特制微焦点枪源 
    • 16位色深高解析度图像与图像处理工具 
    • 可以同时放置多块样品电路板的大型托盘 
    • 最大可达60°的倾斜角度观测 
    • 旋转样品托盘(360°连续旋转)(选配)

     

    最大可到320倍对感兴趣观测区域放大 
    最大可倾斜60°的灵活观测可以发现立体连接处的问题


    引进功能

     • 电子元器件品质保证检测用X射线工作站 
    • 不需要特别的编程技术的基于宏的自动化功能 
    • 针对零件特性的合格与否自动判定,离线的可视化检测以及报告生成
    • 基于VBA可以让复杂的工序变得简单自动化 
    • 多轴的方向操作杆让在线的导航更加直观 
    • X射线开管式技术让维护成本更加低廉 
    • 不需要额外保护措施的射线计量安全系统 
    • 占用空间小,重量轻,安装设置简单


    用途

     

    BGA缺陷检测 
    • 电子零件、电路零件 
    • 金线引脚连接故障点、球形虚焊点、金线弧度、芯片粘合、干接合、桥接/短路、内部气泡、BGA等等 
    • 装配前/装配后PCB 
    • 零件的位置偏差,焊缝空隙、桥接、表面装配等缺陷显示 
    • 通孔镀层,多层排列详细检查 
    • 晶圆片级芯片规模封装(WLCSP) 
    • BGA以及CSP检测 
    • 非铅焊锡检查 
    • 微机电系统MEMS,微光机电系统MOEMS 
    • 电缆,连接器,塑料件等等

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