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    美国OE 3600 Plus粗铝丝焊线机(键合机)IGBT模块封装

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-焊线机

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    10

    产       地:

    全国

    数       量:

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    型号:

    所属系列:半导体封装设备-焊线机

     美国OE 3600 Plus超声波粗铝丝焊线机(键合机)1台、年份2010年、9.5成新、设备状态正常;适用于混合功率器件、汽车电子模块、太阳能应用等。

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