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    ENGIS上蜡压片机贴片机bondingGaAs,InP

    产品品牌

    Engis

    库       存:

    1

    产       地:

    日本

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:Engis

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-粘片、倒片设备-自动粘片机

     
    贴片机1


    贴片机2贴片机3品牌:Engis

    化合物半导体(GaAs/InP)背面减薄工艺设备

    应用领域:GaAs,InP

    设备特点:

    上蜡后将陶瓷盘放入压片机真空腔内进行压片,并将Wafer不陶瓷盘间隙内空气排空

    真空腔内设有硅胶垫,上片均匀性非常理想

    配合冷水机使用,缩短上片时间

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