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应用领域：IC,MEMS,LED,IGBT,SiC Power Device
设备特点：本设备是用于在半导体或特种材料基板上进行金属、ITO等材料蒸镀的批处理式高真空蒸发镀膜设备。
可通过触摸屏进行集中操作控制，自动完成从真空排气至镀膜的所有过程。适用于半导体、LED、电力电子等行业芯片的科研及小批量生产。
・可搭载多种蒸发源 (EB, RH, EB + RH 等)
・可搭载多种夹具，对应不同工艺(lift-off, planetary, satellite 等)
・可搭载多种基板; 基板尺寸从2寸到6寸，材料为硅，玻璃等
・可通过 LCD 触摸屏进行操作
・PC控制系统以及各种功能(工艺参数，记录数据，维护保养)
