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    半导体MGP精密塑封模具

    规格型号:

    TO/SOT/SOP/DIP/TSSOP/MBF/MBS/ABS/

    库       存:

    10

    产       地:

    中国-广东省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:

    型号:TO/SOT/SOP/DIP/TSSOP/MBF/MBS/ABS/

    所属系列:半导体封装设备-注塑机、滴塑机-塑封模具

     主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装.特征:多料筒,多注射头封装方式,实现短距离填充.优点:塑封工艺好,封装质量提高,模盒采用快换结构,使用维护方便.适用封装品种:1) 80引线以下QFP,LQFP,TSOP,PLCC,SOT,SOD系列;2)矩阵式SOP,SSOP,TSSOP系列3)片钽,片感以及高要求的DIP,TO等4)42引线以上DIP,SDIP系列.

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