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    多波段激光切割系统

    应用于半导体行业:

    半导体二手设备-二手晶体专用设备

    库       存:

    100

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

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    主营:半导体测试设备、晶圆工艺设备

    地区:中国-广东省

    地址:深圳市宝安区西乡恒丰工业城C1栋3楼

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    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体二手设备-二手晶体专用设备

     特点

    l 能同时实现微细加工与高输出能量的大面积加工

    从最小0.5微米到最大300微米,对半导体机FPD金属薄膜的微细加工到Color Filter的大面积加工都可以应对,另外最大往返周波数可到50Hz,也可用在各种应用层面上

    l 采用高刚性材料制作外壳,镭射头抗震性强,耐高温

    l 高精度的可变换输出功率镭射系统

    l 多功能控制台可结合操作人员所有功能需求,可记忆四组常用加工条件


    加工性能参考表(根据波长吸收特性)

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