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    晶圆键合机

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    产       地:

    全国

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    主营:光电研究,半导体封装,芯片生产,液晶显示器制造

    地区:中国-香港

    地址:香港中区德辅道中71号永安集团大厦2802室

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    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-键合设备-晶圆键合机

     
    晶圆键合机
    AML (Applied Microengineering Ltd ) 公司成立于一九九二年。公司坐落于英国牛津哈威尔科学园,主要从事原位晶圆键合设备生产,并在拥有数百亿英镑高端现代化设备的Bondcenter的支撑下,为客户提供键合相关服务工作。AML生产的对准键合机,是目前市场上唯一能够实现在同一设备上完成原位对准、激活、键合的设备,是MEMS, IC,和III-V键合工艺的最佳选择。在实现原位键合的同时,该设备也被用于压纹、印压、纳米 压印及其它图形转移技术。可用于科研,并具有适合批量生产的全自动设备。

    AML Bondcenter 为客户提供了制作键合基底,键合器件及3D集成和芯片级封装的最佳场所。

     

    AML键合机
    晶圆对准键合机, 广泛应用于MEMS器件, 晶圆级封装技术(WLP), 先进真空封装基底, TSV 3D互联工艺等。

           

    AML键合机具有独一无二的原位晶圆对准键合技术:

    • 激活、对准、键合一体机
    • 上下基板独立加热,适合Getter材料工艺
    • 低拥有成本 & 高生产能力
    • 智能作用力控制
    • 可靠的全自动对准功能,对准精度可达1微米
    • 最佳真空键合
    • 可键合的芯片及晶圆尺寸 为 2” 到 12”
    • 自动程序控制功能:适用于研发或生产等应用
    • 图像采集功能:用于识别背面对准标记 
    • 键合前晶圆原位激活、化学表面处理功能
    • AML的BONDCENTER可为客户提供强大的工艺支持

     

    新!!

    AML Goodbye Adhesives - 3D IC Wafer Processing to use Vacuum-based Temporary Bonding Technique:

    Cost effective, Time Saving!
    - Adhesive free vacuum bonding
    - Bonding time <5 mins
    - Max. Process Temperature >300oC
    - Debonding time <10mins
    - Ideal for 3D-IC applications

    AML 真空晶圆载片最新临时键合解决方案,无需使用任何粘附剂

     

     

     
    基板温度/键合力曲线图,上下基板可在键合过程中保持不同温度

    Cu-Cu键合过程中在腔室内使用蚁酸气体对
    键合表面氧化物进行处理,处理后界面EDX谱图

    原位等离子体激活处理

    原位对准系统

     

     

    FAB12 - 全自动晶圆对准键合机

    晶圆尺寸: 150mm & 200mm (或300mm)
    晶圆厚度: Max. stack height 6.5mm
    晶圆传输: 接触边缘 3mm 区域
    基础气压: 10-6mbar range
    抽气时间: 5 min (to 10-4mbar)
    最大键合力: 25kN
    卡盒数量: 2 or 3 (FOUP, SMIF or Open Cassette Load Ports)

     

     

     

     

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