网站首页

|EN

当前位置: 首页 » 设备馆 » 半导体加工设备 » 划片设备 »晶圆激光切割机
    包邮 关注:659

    晶圆激光切割机

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备-划片设备

    产品品牌

    msw

    库       存:

    10

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:msw

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-划片设备

     激光晶圆切割机,选用工业激光器作为光源,辅以直线电机工作台及直驱旋转平台、CCD影像监视定位、对半导体晶圆进行切割。

    红外激光晶圆划片机技术参数
    激光器:光纤激光器
    激光波长:1064nm
    额定功率:20W@20KHz
    直线电机工作台定位精度:2um
    直线电机工作台有效行程:300mmх300mm
    CCD定位精度:5um 
    最小切割线宽:0.020mm
    旋转范围: 360 度
    旋转精度:0.0001度
    紫外激光晶圆切割机

    应用于硅晶圆、Ⅲ-Ⅴ族晶圆、LOW-K材料的D&B开槽和切割,
    适用于双台面玻璃钝化可控硅体晶圆的划片和切割。
     
    紫外激光晶圆划片机技术参数
    激光器:调Q半导体泵浦紫外激光器
    激光物质:Nd:YVO4
    激光波长:355nm
    额定功率:5W@30KHz
    直线电机工作台定位精度:2um
    直线电机工作台有效行程:300mmх300mm
    CCD定位精度:5um 
    最小切割线宽:0.020mm
    旋转范围: 360 度
    旋转精度:0.0001度

    咨询

    购买之前,如有问题,请向我们咨询

    提问:
     

    可以自动变焦吗?能切多深的切槽?

    wole  2017-07-28

    应用于半导体行业的相关同类产品:

    服务热线

    4001027270

    功能和特性

    价格和优惠

    微信公众号