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    磁控溅射系统

    产品品牌

    SPTS

    库       存:

    10

    产       地:

    英国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

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    主营:磨抛设备和相关耗材 研磨设备 抛光设备 镀膜设备 镀膜机 衬底减薄...

    地区:中国-北京市

    地址:北京市中关村南大街铸诚大厦

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    品牌:SPTS

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-镀膜设备-磁控溅射机

    用途说明

    薄膜溅射腔体用于薄膜的溅射;在一相对稳定真空状态下,阴阳极间产生辉光放电,极间气体分子被离子化而产生带电电荷,其中正离子受阴极之负电位加速运动而撞击阴极上之靶材,将其原子等粒子溅出,此溅出之原子则沉积于阳极之基板上而形成薄膜。
    磁控溅射镀膜设备

     

    模块构成及其功能描述

    · 基片工作面朝上

    · 具有预清洗功能(通过被电离的氩离子轰击晶片表面,实现预清洗功能

    · 靶材与晶片距离:45毫米

    · 具有脉冲可移动磁铁设计

    · AE公司10kW脉冲直流电源

    · 兼容4英寸/6英寸晶片(需加装尺寸转换零件)

    · 分子泵
    型号:普发真空HiPace 300

    氩气抽速:250 l/s

    极限真空:7.5 • 10-8 Torr

    · 具有镀膜时冷却基片功能,通Ar气冷却,利用空气对流原理

    · 配备2根气路,配有气动隔离阀和过滤器Ar流量范围0-140SCCM; O2流量范围是0-100sccm

    · 标准晶片底座配置

    · 晶片底座带有偏置电压,0-600W,13.56MHz,自动阻抗匹配

    · 2套标准陶瓷件

    磁控溅射的功能是通过利用 Ar一O2混合气体中的等离子体在电场和交变磁场的作用下,被加速的高能粒子轰击靶材表面,能量交换后,靶材表面的原子脱离原晶格而逸出,转移到基体表面而成膜。

     

    操作控制系统

    · 控制系统安装在Windows操作系统中,主控制服务器可以控制每个腔室。自动化软件能单独控制每一个工艺腔室,能监控设备运行状态,实时监控工艺参数,电脑能自动存储工艺数据。系统软件可对各腔室工艺编辑,编程控制膜层溅射顺序,一个工艺流程可以涉及多个工艺腔室,按程序依次对片盒中晶片镀膜。具有EMO开关,配置UPS电源,在突发断电时,系统可以安全关机。满足数字化工艺控制,具备设备监控与管理数据采集接口,通过MES系统连接可实现实时监控和数据采集。

    · 用户界面有高端且易用的工艺方案管理系统。自动化软件能单独控制每一个工艺模块,即所有工艺模块可以同时运行,互不干扰,一个工艺流程可以涉及多个工艺腔室,即能同时使用所有的工艺腔室,增加灵活性程度及产能更高。

    · 数据记录提供了实时数据采集。用户可以决定每一个工艺步骤中哪些变量要被记录,并且可以在屏幕上显示、存储和打印这些数据。

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    提问:
     

    设备靶材使用的是平面型的还是辊型的?靶材的利用率能达到65%吗?

    dfft  2017-08-03

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