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    等离子刻蚀机

    库       存:

    10

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付
     应用领域:

    1)该设备是一个灵活和功能强大的等离子体刻蚀工艺设备

    2)采用真空进样室进样可进行快速的晶片更换,采用多种工艺气体组合,并扩大了允许的工艺温度范围

    3)具有最大的工艺灵活性,适用于集成电路、半导体照明、微机电系统、光电子、微电子和微流体技术

    应用工艺:

    1)低温硅刻蚀,深硅刻蚀和SOI工艺,应用于MEMS ,微流体技术和光子技术

    2)用于激光器端面的III - V族刻蚀工艺,通过刻蚀孔、光子晶体和许多其他应用,材料范围广泛(InP, InSb, InGaAsP, GaAs, AlGaAs, GaN, AlGaN,等)

     3GaNAlGaN等的预生产和研发工艺,比如HBLED和其它功率器件的刻蚀

    4)金属(Nb, W)刻蚀

    主要特点:

    1)可处理8 "晶片,也具有小批量( 2"/4"多片)生产能力

    2)采用一系列的电极进行衬底温度控制,其温度范围为-20 ° C50° C

    3)用于终端检测的激光干涉仪器可安装在设备上以加强刻蚀控制(可选)

    412路气箱为工艺流程和工艺气体提供了选择上的灵活性,并可以放置在远端,远离主要工艺设备

    5)气体通过顶电极上的喷淋头式进气口进入反应室

    6)工作压强0.1-1.0torr

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