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    激光智能锡焊系统

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-焊接设备

    产品品牌

    LYPE

    库       存:

    1000

    产       地:

    中国-湖北省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:LYPE

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-焊接设备

     产品介绍:
    型号:WL-930/50-P
    WL-830/50-P
    WL-930/50-P
    WL-830/50-P
    使用自动机器人匹配半导体激光器及温度实时反馈系统,构成了恒温激光锡焊系统,将加工位置及所需各项数据输入系统,激光通过光纤耦合,集成温度实时反馈系统,可以实现高效率、高精度、高稳
    产品特点:
    焊点温度恒定; 温度设定简单;
    焊点温度100-600 ℃连续可调;
    精确控温,误差<5 ℃;
    CCD成像动态观察焊接过程;
    激光、CCD、测温三点同轴,避免复杂调试;

    可编程实现温度连续梯度型加热。
    20150908064402_577
    适用PCB板点焊、焊锡,金属、非金属材料焊接,塑料焊接、烧结、加热及自动化生产线上特殊焊接工 艺的自动化等,由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点,尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度锡焊加工。

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    提问:
     

    单一器件的引脚数目能达到多少,能装MEMS用吗?

    whhg  2017-07-10

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