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产品特性：
- 专利的光学头，搭配波长 IR1310 的探测头，以非接触的方式精准量测待测物的位置及厚度。
- 结合同轴 IR 及白光显微镜，搭配波长 IR1310 的探测头，观测点即为量测点，执行编程更快速。
- 视客户的需求，也可提供全自动的机台，最大可量测的尺寸为2吋晶圆。
- 可搭配透视与反射 IR 光源，增加红外线观测功能。
- 可加装 sensor 进行薄膜及产品表面 3D profile 测量。
应用方面：
- TSV 深度及宽度
- 薄化制程
- 堆叠制程
- 3D IC 对位
- 多层堆叠各夹层厚度量测
- Bump height
3D IC TSV 制程应用：
- 矽穿孔TSV的形成：
利用白光显微镜可以正确找到孔位并直接进行量测 - 后端制程：
透过IR可视化 实际观测 TSV 点位，并可以同时量测晶圆厚度、TSV、RST - 晶片堆叠：
利用白光及 IR 的显微镜以检测晶片缺陷及粗糙度量测 - 晶圆薄化：
量测 TTV、Bow and Warp Bonding inspection 及 edge trimming
