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Laser1205UV切割系统 上海先域微电子
尺寸宽深高
1,500 x 2,000 x 2,200 mm³
特色
- 具备切割DAF及FOW 基材能力。可切割厚度范围：10µm—200µm
- 超高定位精度与重覆性(< ± 1µm)
- 极窄切割宽度（100µm厚度下可小于12 µm）
- 更小热影响区（100µm厚度下可小于2 µm）
- 更高UPH（比同类产品快50%）,基于激光物料处理的全新系统设计概念
- 更短进料时间
- 双料盒设计
- 双涂料及清洁系统
关于 ASMPT
ASMPT足迹遍布全球30多个国家，集团持续发挥自身在国际业务网络与资源方面的优势，推动其主要业务的增长 -- 后工序设备，物料和SMT 解决方案业务份部。
于1975年在香港成立，集团是全球首个为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商，包括从半导体封装材料和后段（芯片集成、焊接、封装）到SMT 工艺。全球并无其他设备供应商拥有类似的全面产品组合及对装嵌及SMT程序的广泛知识及经验。
后工序设备业务生产及提供半导体装嵌及封装设备，应用于微电子，半导体，光电子，及光电市场。其提供多元化产品如固晶系统，焊线系统，滴胶系统，切筋及成型系统及全方位生产线设备。物料业务生产及提供半导体封装材料，由引线框架部和模塑互连基板部构成。 SMT 解决方案业务负责为 SMT、半导体和太阳能市场开发和分销一流的 DEK 印刷机，以及一流的 SIPLACE SMT 贴装解决方案。
ASMPT于1989年在香港联交所上市。
