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总体描述:
ELMS系列是用激光从蓝宝石基板分离GaN或AlN薄膜。它可以用于各种尺寸晶片或芯片
级的薄膜剥离，通过施加了QMC专利的解决方案，软 LLOTM。
它是用于高亮度LED的制造， 以及在堆叠组件的半导体芯片所需的微机械加工。
优势特点：
全自动操作系统
自动补偿产品厚度偏差。
清除光束转达系统
长寿命，免维护的光学镜片和最佳的激光束传输方式。
根据工艺要求自动调整镭射功率的能力。
最大镭射光斑尺寸: 4mm x 4mm。
激光同质性: < ±5% in 2δ。
花岗岩抗震动支撑结构。
其他
激光束的强度监测功能。
一触式屏幕框架易于维护。
