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总体描述:
QMC PLS & SLS系列利用配有特殊设计的光学传输系统的镭射系统，可切割各类基板进行量产化作业。
通过高切割划片速度，保证了高水平的效率和产量，并提供各种独特的用户友好功能，如自动产品边缘检测功能和自动补偿厚度偏差功能 。
优势特点：
产品应用
蓝宝石，硅，金属，陶瓷，玻璃等。
对一般蓝宝石产品&DBR产品应用一体化系统。
全自动操作系统
产品自动上料/下料系统。
自动检测产品的边缘功能。
自动补偿产品厚度偏差。
更高的生产能力
在LED世界,最快的激光划片/切割速度。
工作台最快速度: 1,200mm/sec。
为更高的生产能力,开发最适宜的软件系统。
改良工作窗口
为提高设备可靠性及费用效率性,最优化硬件设计。
防止震动解决方案(硬件&软件)可提高设备可靠性 。
最优化的切痕检查功能。
杰出的镭射光斑品质和可信赖的优秀性能。
N2气体保护光束传输系统
长寿命，免维护的光学镜片和最佳的激光束传输方式。
根据工艺要求自动调整镭射功率的能力。
模块式更换为更容易, 更快速的维修服务。
