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    晶圆贴膜机

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-扩晶机

    产品品牌

    宏轶科技

    库       存:

    10

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:宏轶科技

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-扩晶机


     
    产品特点
    Ø 适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜;
    Ø 适应MODTF2系列框架;
    Ø 防静电特氟龙处理的工作盘可有效保护芯片;
    Ø 工作盘具有加热功能,使膜的粘着力更强;
    Ø 工作盘高度有弹力,适应不同厚度产品;
    Ø 滚轮的压力可通过调节气压调节、恒定可控、数值显示
    Ø 配备圆周刀和横切刀,采用进口刀片,寿命更长;
    Ø 上翻盖有液压弹簧支撑,操作省力,安全;
    Ø 可选装去静电离子棒。

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    提问:
     

    请问你们装箱包不包括去静电离子棒??价格怎么样?

    gookjll  2017-08-07

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