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    高档手动晶圆贴膜机

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-扩晶机-贴膜机

    产品品牌

    海展

    规格型号:

    8寸

    发货期限:

    30天天

    库       存:

    5

    产       地:

    中国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:海展

    型号:8寸

    所属系列:半导体封装设备-扩晶机-贴膜机


     MWM-10 高档手动贴膜机
       该设备用于Wafer 切割前的贴膜工序,即在Waferframe上贴蓝膜或者UV膜。

       主要规格手动贴膜机详细参数

     
     
    晶圆尺寸
     
    直径 4,5, 6,8英寸(客户指定)
     
    贴膜Wafer厚度
     
    100-1000um(特殊厚度请指定)
     
    贴膜使用膜
     
    蓝膜或UV膜,膜宽度230mm~300mm
     
    frame尺寸
     
    6,8(客户指定)
     
    工作效率
     
    80/小时
     
    控制系统
     
    PLC(松下品牌)
     
    静电去除装置
     
    离子风扇
     
    上下料
     
    手动上下料
     
    Wafer定位
     
    工作台上对应产品轮廓的刻线
     
    Wafer放置台
     
    Telflon处理真空平台,贴膜后真空自动释放
    工作台有浮动,并且工作台高度可以调节,这样有效处理不同厚度的晶圆,工作台带加热,温度在0-80°可设,加热温度均匀性好,偏差控制在2度以内,欧姆龙温度控制器控制

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