网站首页

|EN

当前位置: 首页 » 设备馆 » 半导体封装设备 » 点胶机 » 其他 »DJ-50A底部填充喷射点胶机 深圳威尼逊自动化科技有限公司
    包邮 关注:284

    DJ-50A底部填充喷射点胶机 深圳威尼逊自动化科技有限公司

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-点胶机-其他

    产品品牌

    威尼逊

    库       存:

    100

    产       地:

    中国-广东省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:威尼逊

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-点胶机-其他

    DJ-50A底部填充喷射点胶机  深圳威尼逊自动化科技有限公司 设备商城
    特性与优势

     

    DJ-50A非接触高速喷射式点胶机,采用软件控制三轴联动和机器视觉精确定位,可调式电磁线圈控制影响速度,每秒1-200个点的喷射速度,可以用来对微量到连续带状的高低粘度胶体进行点胶。

    DJ-50A底部填充喷射点胶机运用精确的激光测高定位装置,实现快速立体点胶。喷射点胶具有点胶速度快、生产率高、不受点胶空间限制、节约胶液等优点。

    底部填充喷射点胶机广泛应用于各种封装及电路板组装。现今在倒装芯片的封装,芯片直接贴装于基板,叠层式晶元封装及各种BGA 组装的生产过程中都使用了底部填充工艺。

    在只有200微米部件和屏蔽罩间距的空间点胶或点胶到较小的孔内,对于针式点胶而言是个不可能实现的应用。因为针管可能无法企及,会造成芯片的损坏,或需要针管位置校准以补偿针管弯曲。威尼逊SDJ-100喷射点胶阀克服了针式点胶所无法避免的缺陷,能完成最高到500毫克每秒和200点每秒的点胶。

    技术性能及指标

    工作范围:(X)500mm*(Y)400mm

    Z轴行程:(Z)50mm

    传动系统:XYZ轴 伺服马达

    位移速度:0.001-500mm/s

    监视系统:CCD

    气源:8Kg/c㎡

    设备尺寸:W1160mm*D1200mm*H1500mm

    电源:220V 50/60HZ

    重量:500Kg

    咨询

    购买之前,如有问题,请向我们咨询

    提问:
     

    应用于半导体行业的相关同类产品:

    服务热线

    4001027270

    功能和特性

    价格和优惠

    微信公众号