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    晶圆倒角机

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备-其他设备类-其他

    产品品牌

    赛贝尔

    库       存:

    100

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    10000.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:赛贝尔

    型号:

    所属系列:半导体加工设备-其他设备类-其他

    晶圆倒角机   JY-750B晶圆倒角机
    设备用途及特点:
     
    1. 本设备依据主要适用于晶圆的倒角工序,具有操作简单、生产效率高和耗材成本低等特点。
    2. 设备主体构件采用天然大理石材质;机器稳定不变形,运动时振动小,是机器保障精度永久不变形的首选。
    3. 机床关键部件导轨采用进口精密级,保证机床的高精度。具有高强度导向和运动平稳性,适合高速加工:机床采用进口研磨级丝杆,传动精度高,能确保长时间内机械误差。
    4. 设备标配4英寸专用晶圆夹具,提高了生产效率、减少了工人的劳动强度。
    5. 运动驱动采用日本进口伺服系统,配合高精度的运动部件,最高运动速度为18m/分,最高倒角速度为15m/分。
    6. 采用高精度、高灵敏度日本美德龙自动对刀仪,保证刀具长度自动补偿,确保加工精度。
    7. 主轴选用6万转速﹑气动换刀﹑陶瓷轴承电主轴;确保加工光洁度,效率高。
    8. 专业三重全防水结构设计,在最恶劣的工况环境下,也能确保丝杆导轨不受污染。
    9. 采用意大利水泵,六点式喷水设计,加工中水能均匀全方位的包住磨头;提高刀具的使用寿命、有效的防止晶圆的崩边。
    10. 采用台湾宝元专用控制系统,开放式软件接口,自动加工支持完整ISO标准的G指令、HP绘图仪(HP PLT)格式、DXF格式和精雕加工(ENG)格式,支持国内外主CAD/CAM软件。
     
    主要技术参数:
     


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