网站首页

|EN

当前位置: 首页 » 设备馆 » 半导体封装设备 » 焊接设备 »自动焊锡机
    包邮 关注:276

    自动焊锡机

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-焊接设备

    库       存:

    10000

    产       地:

    中国-广东省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-焊接设备

     

     设备介绍

    本机具有简单的编程方式,可以直接输入焊点坐标,可示教再现焊点位置坐标,简单操作示教盒,即可引导运动未端到达焊点位置,多轴联动机械手,灵活多样的焊锡方式,同时支持点焊和拖焊,全部工艺参数可由用户自行设置,以适应各种高难度作业,和微焊锡工艺。 
     
    应用范围
    半导体产品、光学产品、电子产品、一般性家电产品、精密机器、电器产品、大型机械产品、一般性消费品等。
     
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
     

     

    咨询

    购买之前,如有问题,请向我们咨询

    提问: