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    CCD视觉点胶机

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-点胶机-视觉点胶机

    库       存:

    10000

    产       地:

    中国-广东省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-点胶机-视觉点胶机

     

    设备介绍

    适用范围 :汽车机械零件涂布,手机按键点胶,手机电池封装,笔记本电池封装,线圈点胶,pcb板邦定封胶,ic封胶,喇叭外圈点胶,pda封胶,lcd封胶,ic封装,ic粘接,机壳粘接,光学器件加工,机械密封等。
    主要用途:产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等。
    三种点胶方式:
    第一种:相机捕获产品mark点,用于定位以及产品矫正。具体加工点通过移动胶头来设置,在点胶过程中,首先相机捕获mark点判断产品与模板之间的偏移情况,其次根据偏移量矫正每个加工点。
    第二种:第一步,移动相机到目标位置,选择提取关键元素,如,点,线调节算法相关参数,保存目标元素信息。第二步,点胶系统根据提取元素点胶。
    第三种:首先点胶系统通过移动点相机预先设置点胶位置。其次视觉系统与点胶头同时移动,视觉系统获取一个加工点,点胶系统进行一次点胶。

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