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    平面固晶机AG8200

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-固晶机-其他

    库       存:

    10000

    产       地:

    中国-广东省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    客服电话:4001027270

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-固晶机-其他

     

    规格参数

    电源:单相220V AC±10%、50HZ,可靠接地

    消耗功率:1000VA

    生产周期:133ms(取决于晶片尺寸及支架)

    芯片旋转:±3°

    最大晶环尺寸:8”230mm)外径
    最大晶片面积:7.1”(180mm)扩张后

    固晶头:真空表面吸取式

    外形尺寸:990mm(宽)×1225mm(深)×1600mm(高)

     

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