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1、适用支架种类广泛，一机多用，性价比高； 2、正装固晶周期可达125ms（28.8K/H），倒装固晶周期可达240ms（15K/H），满足高效生产的需求； 3、可抓、可吸、可推的自动上料方式，极大减少人工成本； 4、任性的图像建模编程，再复杂的固晶方式也变得简单了； 5、独有的可调式恒温点胶系统，让胶头温度从此可控，轻松断掉小尾巴； 6、具备准确的漏固检测，固晶后胶点大小识别，及固晶后晶片角度识别，满足高品质的固晶需求； 7、特有的吸晶蓝色侧光源灯，加上先进的吸晶识别技术，让晶片无处遁形； 8、机器采用界面上全数字化操作，稳定性好、抗干扰性强，避免了物理按钮易损坏的缺点； 9、行业首创的COB智能编程系统，更换材料建模时间非常短； 10、具备晶片角度修正系统，让固晶精度更高，可实现晶片任意角度固晶； 11、软件及控制电路自主开发，掌握固晶核心技术。
产品特点：
AG5560D平面型高速固晶机(28.8K/H)
周期：125ms
适用于各类SMD、大功率、模组、COB、灯丝等支架，具有专业、完善、优异的倒装固晶工艺
AG5560D机型特性
1、适用支架种类广泛，一机多用，性价比高；
2、正装固晶周期可达125ms（28.8K/H），倒装固晶周期可达240ms（15K/H），满足高效生产的需求；
3、可抓、可吸、可推的自动上料方式，极大减少人工成本；
4、任性的图像建模编程，再复杂的固晶方式也变得简单了；
5、独有的可调式恒温点胶系统，让胶头温度从此可控，轻松断掉小尾巴；
6、具备准确的漏固检测，固晶后胶点大小识别，及固晶后晶片角度识别，满足高品质的固晶需求；
7、特有的吸晶蓝色侧光源灯，加上先进的吸晶识别技术，让晶片无处遁形；
8、机器采用界面上全数字化操作，稳定性好、抗干扰性强，避免了物理按钮易损坏的缺点；
9、行业首创的COB智能编程系统，更换材料建模时间非常短；
10、具备晶片角度修正系统，让固晶精度更高，可实现晶片任意角度固晶；
软件及控制电路自主开发，掌握固晶核心技术。