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● 机械特性
★ 12″机台往下可兼容8″晶圆，8″机台往下可兼容6″晶圆；
★ 各种规格芯片(0.3-25mm)挑选的首选产品，支持长条型芯片;
★ 可据MAPPING图挑选,与测试机无缝对接,省去打点工序,提高企业生产效率及减低企业生产成本;
★ 可挑选打点芯片,亦可自行确定AB区挑选;
★ 操作简易且运行稳定可靠的软件系统;
★ 采用真空漏晶检测;
★ 自动扩晶系统;
★ 采用全机械真空吸取式挑选，电磁吹气置放，芯片零损伤.
● 图像识别处理系统
★ 采用精密高清晰度CCD数字摄像机,及高清晰度同轴光可调倍数镜头;
★ 高速成像、高清晰度图像为图像采集提供了有效保障;
★ 简易操作、可程式搜寻晶片范围、形状及晶片间距、可程式确定料盒范围、形状及间隔;
★ 可程式器件参数设置、PR定位、提供快速器件转换;
★ 微米级精密吸晶嘴及顶针系统设计确保了吸晶准确性及可靠性;
★ 17”宽屏彩色液晶显示器为图像识别预览及界面操作提供了更为有效的保障;
★ 图像识别精度0.025mil@50mil测量范围;
★ 采用同轴光源,侧光源匹配设计方案,为反光度不同的晶片取放提供了可靠的保障.
● 自动扩晶系统
★ 全自动扩晶,省人工扩晶时间及设备需求,减少企业生产成本提高生产效率;
★ 采用热风枪机构，使扩片更快更简易.
● 双工作台系统
★ X、Y均采用伺服电机,双层直线导轨工作台和滚珠丝杆结构;
★ 独有的双工作台料盒无缝连接工作系统,以承载更多料盒,大提高生产效率;
★ 可调式滑块及精密连轴器的设计方案,保设备运行精度及长期稳定性;
★ 采用可程式数字设置，使PR定位更精确;
● 摆臂系统
★ 简捷设计,大大降低了整体系统的故障率,减少运行时维护.
● 操作系统
★ 自主研发且具有知识产权的操作系统;
★ 时刻升级,根据客户特殊要求定制以满足需求.
挑选机系列规格参数
系统功能
生产周期 400~600ms/颗 (视芯片与扩晶膜而定)
晶片尺寸 12mil×12mil—400mil×1200mil (0.3mm×0.3mm—10mm×30mm)
适用淬盘尺寸 2″、3″、4″(可定制JEDEC TRAY)
芯片XY工作台
LD810 芯片尺寸 8″可兼容6″(150mm)外径
LD812&LD816芯片尺寸 12″可兼容8″(200mm)外径
LD810最大行程 8″×8″(240×240mm)
LD812&LD816最大行程 12″×12″(340×340mm)
分辩率 0.02mil(0.5μm)
重复率 ±0.02mil(±0.5μm)
顶针Z高度行程 51mil(1.3mm)
图像识别系统（晶片与淬盘）
图像识别 256级灰度
分辩率 640×480像素
图像识别精度 0.025mil@50mil规测范围
淬盘系统精准度
XY ±1mil(±0.025mm)
偏转角度(θ) ±0.5°
吸晶摆臂
摆臂旋转 180°
吸晶压力 40-250g可调
所需条件
电压AC-220V/50Hz
压缩空气 0.5~0.6Mpa
真空负压 ≤80Kpa
功率消耗 1500W
体积及重量
LD810 长*宽*高 1400x1100x1800mm 重量 1000 kg
LD812 长*宽*高 1500x1200x1800mm 重量 1000 kg
LD816 长*宽*高 1600x1400x1800mm 重量 1100 kg
