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    GD5高速点胶机

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-点胶机

    库       存:

    10000

    产       地:

    中国-广东省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-点胶机

     

    产品详细
     

    先進的批量精密點膠過程控制与处理系统

    Precision Bath Dispensing System With Advanced Proces Controls

    特点和优势

    芯片边缘识别定位,消除因芯片贴装误差、FPC变形等引起的点胶位置偏差

    DJ600以行业领先的可靠性和一致性实现

    最小胶点和细线点胶,提供广阔灵活的适

    用领域,最小溢胶宽度仅为0.2mm

    高精度非接触式激光感应器,减少高度探测时间

     

    高精度X-Y-Z轴运动系统可实现业界一流的点胶精度,能处理多种尺寸的基板和基材,以适应各种客户的要求

    加热模块选配灵活

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