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思达特热阻测试仪替代品易恩热阻测试仪如何

ENR0620 热阻测试系统

系统概述
近年来由于电子产业的蓬勃发展，电子组件的发展趋势朝向高功能、高复杂性、大量生产及低成本的方向。组件的发热密度提升，伴随产生的发热问题也越来越严重，而产生的直接结果就是产品可靠度降低，因而热管理（thermalmanagement）相关技术的发展也越来越重要。电子组件热管理技术中常用也是重要的考量标准之一就是热阻（thermal resistance）西安易恩电气ENR0620 热阻测试系统，本系统测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试方法）运用实时采样静态测试方法（Static Method），广泛用于测试各类 IC（包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、SOC、SIP、MEMS 等）、大功率 LED、导热材料、散热器、热管等的热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性。
测试功能
测试器件		测试功能
IGBT		瞬态阻抗(Thermal Impedance) 从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据。
MOSFET
二极管		稳态热阻(Thermal Resistance) 包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工作电流后。热量不断向外扩散，达到了热平衡，得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗。
三极管
可控硅
线形调压器		装片质量的分析主要测试器件的粘接处的热阻抗值，如果有粘接层有气孔，那么传热就要受阻，这样将导致芯片的温度上升，因此这个功能够衡量粘接工艺的稳定性。
LED
MESFET
IC		可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。
		内部封装结构与其散热能力的相关性分析
		多晶片器件的测试
		SOA Test
		浪涌测试
配置 / 系统单元
配置				组成单元
项目			配置	主机	平台软件
功率			2A/10V	采样单元	测量控制软件
测试延迟时间（启动时间）			1us	数控单元	结果分析软件
采样率			1us	功率驱动单元	建模软件
测试通道数			2（最大 8 个）	测试通道1-8个
功率放大器			提高驱动能力10~100 倍	扩展选件
电性规格				系统特征
加热电流测量精度	低电流测量	02A 系统: ±1mA 10A 系统: ±5mA 20A 系统: (±10mA)		●测试启动时间仅为 1 s，几分钟之内就可以得到器件的全面热特性；
				●先进的静态实时测量方法，采样间隔最快可达 1 s，采样点高达 65000 个，有效地保证了数据的准确性和完备性；
	高电流测量	02A 系统: ±4mA 10A 系统: ±20mA 20A 系统: (±40mA)
				●市场上最高的灵敏度 FoM=10000 W/℃，很高的灵敏度 SNR>4000，结温测试精度高达 0.01℃；
加热电压测量精度		±0.25% ，
0~50V 热电偶测量精度( T 型)		典型 ±0.1°C , 最大±0.3°C
				●强大的测试软件和数据分析软件保证了后期扩展功能的提升。
交流电压		220VAC，5A，50/60Hz
电压		（标配）50V
电流		（标配）20A （选配）200A,400A,800A,1000A
节温感应电流		1mA, 5mA, 10mA, 20mA, 50mA(标配)

测试原理

根据IEDEC静态测量原理，改变器件输入功率，使器件温度发生变化，在达到热平衡之前，ENR0620以1uS的高速采样率实时记录温度随着时间变化的瞬态响应曲线；在得到温度响应后，根据R_thiA=T / P 计算稳态热阻；将上述瞬态响应转换为结构函数形式，方便用户分析器件热流传导路径上的各层结构。系统未采用“脉冲方法”。因为“脉冲方法”采用延时测量技术，限制了测量精度，且“脉冲方法”在测量瞬态温度响应市应非实时记录数据。而是通过人为构建脉冲加热功率来模拟瞬态过程，测试结果的精确性无法保证。

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