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半导体加工设备
广东启天自动化智能装备股份有限公司
中国广东省
主营:主要经营:台湾等离子清洗机; LED/PCB等离子处理机; 全自动硅片上下料; 制绒上下料机; 扩散上下料机; 太阳能硅片装片机; 硅片刻蚀上下料机; 小型等离子处理机; 中型等离子处理机; 真空等离子清洗机; 东莞等离子清洗机公司; 60/80L等离子清洁机; 8道硅片上下料机; 硅片上料机; 五道硅片上料机; 电池硅片插片机; 水滴角测试仪; 深圳等离子清洗机公司; 中山表面处理机; 硅片下料机;
上海广奕电子科技股份有限公司
中国上海市
主营:公司服务于2、3、4、5、6、8和12英寸半导体前道生产线
上海旭熠电子技术有限公司
中国上海市
主营:上海旭熠电子技术有限公司致力于湿处理设备和化学品系统的研发、制造和集成。 公司专注于这两个专业领域,通过自主研发提升产品技术水平; 通过差异化、客制化产品设计提高市场竞争力; 通过ISO质量体系管理提升产品综合质量。
通富微电子股份有限公司
中国江苏省
主营:通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU 、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。
浙江优众新材料科技有限公司
中国浙江省
主营:公司主要致力于4英寸图形化蓝宝石衬底(PSS)的研发、生产、销售及技术支持。关键设备全部从国外引进,韩国UNISEM株式会社在LED方面拥有多项专利技术,并有多年以上图形化蓝宝石衬底 (PSS)技术经验。
北京埃德万斯离子束技术研究所股份有限公司
中国北京市
主营:北京埃德万斯提供非硅微钠器件逆向解析服务,包括成分分析、结构分析。使用到的仪器有EDS(能谱仪)、二次离子质谱仪(SIMS)、原子力显微镜(AFM)、透射电子显微镜(TEM)、聚焦离子束(FIB)、扫描电子显微镜(SEM)等。
深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
中国广东省
主营:深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司是一家高速发展的光伏设备及绿色能源产业专用设备制造商
上海麦聚瑞电子仪器有限公司
中国上海市
主营:数字/模拟示波器 LCR数字电桥 耐压测试仪 扭力测试仪 推拉力计 泄漏电流测试仪 接地电阻测试仪 高精度直流稳压电源 变频电源 红外测温仪 功率计 万用表 晶体管图示仪 信号发生器 毫伏表 电源 频谱分析仪 频率计 电子负载 场强仪 绝缘电阻测试仪 扫频仪 线圈测量仪等近万种仪器仪表供您选择,欢迎来电垂询! 经营特色:
杭州远方光电信息股份有限公司
中国浙江省
主营:光电(光学、电学、光电子学)检测设备和校准服务
长春市海洋光电有限公司
中国吉林省
主营:激光器、激光功率计、光源、太阳模拟器、光学晶体、高分辨率红外激光卡、高精密滤光片、高密度激光护目镜及可定制尺寸光学积分球等产品
青岛杰生电气有限公司
中国山东省
主营:专注于全系列波段紫外LED产品以及GaN-MOCVD高端外延设备的研发、生产和应用
高德英特(北京)科技有限公司
中国北京市
主营:产品主要集中在表面分析仪器,真空产品,薄膜沉积系统,消磁系统,防震台,桌面型SEM及氢存储系统等各方面
湖北江海行工贸集团有限公司
中国湖北省
主营:是以团簇离子束、PVD、PACVD涂层技术为主导,集涂层研发、生产、加工为一体的国家重点高新技术企业。
常州博锐恒电子科技有限公司
中国江苏省
主营:离子注入设备及注入产品的技术开发和制造
东莞市盛雄激光装备股份有限公司
中国广东省
主营:高端皮秒激光微细加工系统 激光打标机
常州英诺激光科技有限公司
中国江苏省
主营:公司专注于高端激光微加工设备核心部件的研发和生产,为业界提供创新的激光微加工系统方案,广泛应用于众多的高端激光微加工领域,如半导体工业、LED加工、太阳能电池、触摸屏制造、医疗器械、玻璃、陶瓷加工以及其它各种特殊加工领域,是拥有世界领先技术的激光微加工系统方案提供商。
武汉华工激光工程有限责任公司
中国湖北省
主营:导产品包括:光纤激光器、半导体端面激光器,高功率气体激光器;全功率系列的激光切割机、激光焊接机、激光打标机、激光打孔机、激光调阻机、激光精密微细加工系统,激光毛化成套设备,激光热处理系统,精细等离子切割设备。
深圳市盛世通自动化设备有限公司
中国广东省
主营:LED贴片机,回流焊,波峰焊等设备
宇丰凯电子有限公司
中国北京市
主营:业务领域覆盖半导体行业、SMT微组装行业、线缆线束行业、多余物检测行业、光学行业及相关生产测试行业。
爱立特微电子
中国北京市
主营:可以提供完整的半导体工艺流程所需各种设备,包括半导体前道,后道,封装和测试所需的各种设备
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