表面贴片胶用于波峰焊接和回流焊接，以保持元件在印刷电路板PCB上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。在印制线路板的表面组装工艺中，贴片胶的作用是在波峰焊前用于粘结，定位元器件，以免元器件因加速、振动、冲击等原因发生偏移或脱落。贴片胶多为红色，常被称为红胶。
主要参数：
| 产品型号 | ES9611 | |
| 成分 | 环氧树脂 | |
| 包装 | 200g/支 | 360g/支 |
| 外观 | 红色糊状 | 红色糊状 |
| 比重 | 1.28 | 1.38 |
| 粘度 | 135Pa·S | 100Pa·S |
| 保存条件 | 2℃～10℃的冷藏库保存 | |
产品性能：
晨日科技ES系列贴片胶是作为部件暂时固定用粘合剂所开发的环氧粘合剂，虽然是单组份，却有优良的保存稳定性。ES系列不但具有SMD实际贴片所要求的120-150℃/1-2min短时间高速硬化性，而且获得了在高速点胶性、细微印刷性上的各种高度评价，满足了行业的普遍要求和期望。
贴片胶硬化条件：
建议的硬化条件是基板表面温度达到150℃以后或达到120℃以后100S。
硬化温度越高而且硬化时间越长，就越可获得高度的焊接强度。
根据安装于基板的零件大小以及位置的不同，实际附加于红胶的温度会有所变化，因此请找出最适合的硬化条件。