半导体原材料
通用助焊膏
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品牌 晨日科技
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主要参数:

型号 特性 应用
ES-F300 黄色膏体,透明,含卤素   适合传感器、线材、马达、保险管、连接器、灯饰、电子元器件、金属壳等产品的无铅焊接
ES-F300中    低活性合成助焊膏,绝缘阻抗搞,可靠性好,残留无任何腐蚀现象   适合传感器、线材、马达、保险管、连接器、灯饰、电子元器件、金属壳等精密电子免清洗焊接。
ES-F600A     乳白色膏体,上锡速度快,含卤素 适合线材焊接、补焊、SMT维修、BGA芯片植球
ES-F600B
ES-F900     乳白色膏体,上锡速度快,含卤素 适合线材焊接、补焊、SMT维修、BGA芯片植球
ES-F100    不含卤素,焊接时烟雾小,无刺激性气味,残留物少 免清洗的精密电路板的BGA芯片和电子元器件的维修
ES-F200   完全符合RoHS和无卤素指令,并且不含Reach规定物质,焊接时烟雾小,无刺激性气味,残留物少,可靠性高。  适合于无铅无卤BGA维修、SMT回流、其他助焊工艺
ES-F200A
ES-200B
ES-F800   不含卤素,焊接时烟雾小,无刺激气味,残留物少,焊接效率高,可靠性高。  免清洗的精密电路板的BGA芯片和电子元器件的维修
ES-F700 无卤素,黄色膏体,透明无杂质  适用于焊接不锈钢、铁、镍、铜等电子元器件专用
联系方式
公司:深圳市晨日科技股份有限公司
状态:离线 发送信件 在线交谈
姓名:鞠维(先生)
职位:研发兼销售
电话:0755-29112927-8139
手机:15249238837
传真:0755-29112934
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